結合半導體與AI優勢 斥資3000億「晶創臺灣方案」啓動

結合半導體與AI優勢 斥資3000億「晶創臺灣方案」啓動

結合半導體與AI優勢,3000億經費晶創臺灣方案啓動。國科會大門景圖。(李侑珊攝)

行政院在去年11月6日覈定「晶創臺灣方案」,政府規畫於113 年到122年投入新臺幣3000億元經費,運用我國半導體產業優勢,結合AI等關鍵技術發展創新應用,提早佈局我國未來科技產業。國科會也於近日跨部會攜手正式啓動該方案。

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國科會於11日召開「晶創臺灣方案啓動會議」中,各部會除了說明接下來的推動方向,也擬定今年的具體目標。首先,國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。

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國科會提到,自112年已開始調查百工百業對AI的需求,並以機械業爲示範案例,建立資料共享機制,後續將擴大延續各行各業創新。另外,也將在今年建置算力及精進大型語言模型(LLM),強化我國生成式AI服務,並開放服務新創與中小企業。

國科會表示,與教育部、經濟部共同推動強化國內培育環境吸納全球研發人才。今年將成立第一個海外基地,同時規畫先進IC設計訓練教材,並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平臺,讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境,將臺灣成爲國際先進晶片設計及訓練基地。

國科會指出,也與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發,並鼓勵IC設計產業投入領先技術,如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域,同時開發高值化應用領域的晶片,帶動整體產業投資。今年亦將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主,提升先進晶片設計能力,規劃今年架設自動化IC設計雲平臺,讓產學研團隊都能共享矽智財(SiP)及IC設計工具。

幸运或不幸

國科會說,與國發會共同推動利用矽島實力,除培育國內新創外,亦吸引國內外新創與投資來臺。今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試,到最後雛型產品試製的pipeline,提供國內外新創可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻,協助新創在臺灣完成夢想,並藉此吸引國際資金投入。

國科會主委吳政忠說,在我國掌握半導體產業優勢與生成式AI快速發展之際,「晶創臺灣方案」不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合,加速創新突破,更要把握臺灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻,吸引國際人才、新創、與資金來臺,成爲臺灣產業永續創新的動力,更讓臺灣成爲全球人才與新創可以實現夢想的寶地。

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